首发上市
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| 序号 | 发行人 | 文件名称 | 披露部门 | 发布日期 | 原文 | 记录口径 | 原始目录标题 | 官方原文 | 详情 |
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| 2081 | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 招股说明书 · 申报稿 | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿） | 官方原文 ↗ | |
| 2082 | 惠科股份有限公司 | 3-3-1 法律意见书.pdf | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 法律意见书 · 上会稿 | 3-3-1 法律意见书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2083 | 山东春光科技集团股份有限公司 | 1-1 招股说明书.pdf | 待补证据 | 2026-02-24 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 招股说明书 · 注册稿 | 1-1 招股说明书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2084 | 山东春光科技集团股份有限公司 | 3-2-1 财务报告及审计报告.pdf | 待补证据 | 2026-02-24 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 审计报告 · 注册稿 | 3-2-1 财务报告及审计报告.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2085 | 重庆臻宝科技股份有限公司 | 8-1发行人及中介机构关于第二轮审核问询函之回复 | 待补证据 | 2026-02-24 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 问询回复 · 问询回复 | 8-1发行人及中介机构关于第二轮审核问询函之回复 | 官方原文 ↗ | |
| 2086 | 山东春光科技集团股份有限公司 | 3-1-2 发行保荐书.pdf | 待补证据 | 2026-02-24 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 发行保荐书 · 注册稿 | 3-1-2 发行保荐书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2087 | 山东春光科技集团股份有限公司 | 3-1-3 上市保荐书.pdf | 待补证据 | 2026-02-24 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市保荐书 · 注册稿 | 3-1-3 上市保荐书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2088 | 山东春光科技集团股份有限公司 | 3-3-1 法律意见书.pdf | 待补证据 | 2026-02-24 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 法律意见书 · 注册稿 | 3-3-1 法律意见书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2089 | 盛合晶微半导体有限公司 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议结果公告 | 待补证据 | 2026-02-24 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市委会议结果 · 审核通知 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议结果公告 | 官方原文 ↗ | |
| 2090 | 广州通则康威科技股份有限公司 | 发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复意见.pdf | 待补证据 | 2026-02-13 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 问询回复 · 问询回复 | 发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复意见.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2091 | 山东春光科技集团股份有限公司 | 发行人及保荐机构关于深交所上市委审议意见落实函的回复.pdf | 待补证据 | 2026-02-11 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 问询回复 · 问询回复 | 发行人及保荐机构关于深交所上市委审议意见落实函的回复.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2092 | 盛合晶微半导体有限公司 | 中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 待补证据 | 2026-02-10 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 发行保荐书 · 上会稿 | 中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 官方原文 ↗ | |
| 2093 | 盛合晶微半导体有限公司 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 | 待补证据 | 2026-02-10 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 审计报告 · 上会稿 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 | 官方原文 ↗ | |
| 2094 | 盛合晶微半导体有限公司 | 盛合晶微半导体有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿） | 待补证据 | 2026-02-10 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 招股说明书 · 上会稿 | 盛合晶微半导体有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿） | 官方原文 ↗ | |
| 2095 | 盛合晶微半导体有限公司 | 上海市锦天城律师事务所关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 待补证据 | 2026-02-10 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 法律意见书 · 上会稿 | 上海市锦天城律师事务所关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 官方原文 ↗ | |
| 2096 | 盛合晶微半导体有限公司 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议公告 | 待补证据 | 2026-02-10 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市委会议公告 · 审核通知 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议公告 | 官方原文 ↗ | |
| 2097 | 盛合晶微半导体有限公司 | 中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 待补证据 | 2026-02-10 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市保荐书 · 上会稿 | 中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 官方原文 ↗ | |
| 2098 | 格林生物科技股份有限公司 | 3-1-2 发行保荐书.pdf | 待补证据 | 2026-02-09 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 发行保荐书 · 申报稿 | 3-1-2 发行保荐书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2099 | 冈田智能（江苏）股份有限公司 | 发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复意见.pdf | 待补证据 | 2026-02-09 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 问询回复 · 问询回复 | 发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复意见.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2100 | 冈田智能（江苏）股份有限公司 | 3-1-3 上市保荐书.pdf | 待补证据 | 2026-02-09 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市保荐书 · 申报稿 | 3-1-3 上市保荐书.pdf | 官方原文 ↗ |