首发上市
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| 序号 | 发行人 | 文件名称 | 披露部门 | 发布日期 | 原文 | 记录口径 | 原始目录标题 | 官方原文 | 详情 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2061 | 宁波惠康工业科技股份有限公司 | 深圳证券交易所上市审核委员会2026年第11次审议会议公告.pdf | 待补证据 | 2026-02-27 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市委会议公告 · 审核通知 | 深圳证券交易所上市审核委员会2026年第11次审议会议公告.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2062 | 重庆臻宝科技股份有限公司 | 北京市中伦律师事务所关于重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 待补证据 | 2026-02-27 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 法律意见书 · 上会稿 | 北京市中伦律师事务所关于重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 官方原文 ↗ | |
| 2063 | 福建马坑矿业股份有限公司 | 8-1 发行人及中介机构关于首轮审核问询函的回复 | 待补证据 | 2026-02-27 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 问询回复 · 问询回复 | 8-1 发行人及中介机构关于首轮审核问询函的回复 | 官方原文 ↗ | |
| 2064 | 宁波惠康工业科技股份有限公司 | 发行人及保荐机构关于深交所上市委审议意见落实函的回复.pdf | 待补证据 | 2026-02-26 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 问询回复 · 问询回复 | 发行人及保荐机构关于深交所上市委审议意见落实函的回复.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2065 | 盛合晶微半导体有限公司 | 中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 发行保荐书 · 注册稿 | 中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 官方原文 ↗ | |
| 2066 | 国仪量子技术（合肥）股份有限公司 | 8-1 发行人及中介机构关于首轮审核问询函的回复 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 问询回复 · 问询回复 | 8-1 发行人及中介机构关于首轮审核问询函的回复 | 官方原文 ↗ | |
| 2067 | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 | 招商证券股份有限公司关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 发行保荐书 · 申报稿 | 招商证券股份有限公司关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 | 官方原文 ↗ | |
| 2068 | 盛合晶微半导体有限公司 | 盛合晶微半导体有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿） | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 招股说明书 · 注册稿 | 盛合晶微半导体有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿） | 官方原文 ↗ | |
| 2069 | 惠科股份有限公司 | 3-2-1 财务报告及审计报告.pdf | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 审计报告 · 上会稿 | 3-2-1 财务报告及审计报告.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2070 | 惠科股份有限公司 | 3-1-3 上市保荐书.pdf | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市保荐书 · 上会稿 | 3-1-3 上市保荐书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2071 | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 | 北京市竞天公诚律师事务所关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 法律意见书 · 申报稿 | 北京市竞天公诚律师事务所关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 官方原文 ↗ | |
| 2072 | 惠科股份有限公司 | 深圳证券交易所上市审核委员会2026年第9次审议会议公告.pdf | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市委会议公告 · 审核通知 | 深圳证券交易所上市审核委员会2026年第9次审议会议公告.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2073 | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 | 毕马威华振会计师事务所 (特殊普通合伙)关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报告及审计报告 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 审计报告 · 申报稿 | 毕马威华振会计师事务所 (特殊普通合伙)关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报告及审计报告 | 官方原文 ↗ | |
| 2074 | 盛合晶微半导体有限公司 | 上海市锦天城律师事务所关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 法律意见书 · 注册稿 | 上海市锦天城律师事务所关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的法律意见书 | 官方原文 ↗ | |
| 2075 | 惠科股份有限公司 | 3-1-2 发行保荐书.pdf | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 发行保荐书 · 上会稿 | 3-1-2 发行保荐书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2076 | 盛合晶微半导体有限公司 | 中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市保荐书 · 注册稿 | 中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 官方原文 ↗ | |
| 2077 | 惠科股份有限公司 | 1-1 招股说明书.pdf | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 招股说明书 · 上会稿 | 1-1 招股说明书.pdf | 官方原文 ↗ | |
| 2078 | 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 | 招商证券股份有限公司关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 上市保荐书 · 申报稿 | 招商证券股份有限公司关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市保荐书 | 官方原文 ↗ | |
| 2079 | 盛合晶微半导体有限公司 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 审计报告 · 注册稿 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的财务报表及审计报告 | 官方原文 ↗ | |
| 2080 | 无锡理奇智能装备股份有限公司 | 关于同意理奇智能首次公开发行股票注册的批复.pdf | 待补证据 | 2026-02-25 | 官方原文 ↗ | 交易所首发项目披露文件 · 注册结果通知 · 审核通知 | 关于同意理奇智能首次公开发行股票注册的批复.pdf | 官方原文 ↗ |