大连科利德半导体材料股份有限公司

上交所 / 科创板终止受理日期:2023-06-15更新日期:2024-02-20计划募资:未披露

审核进度

受理2023-06-15
问询2023-07-11
上市委未取得明确日期
提交注册未取得明确日期
注册结果未取得明确日期
发行上市未取得明确日期

(一)基本信息

公司全称
大连科利德半导体材料股份有限公司
行业类别
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市标准
注册地
辽宁

中介机构

保荐机构
海通证券股份有限公司
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
律师事务所
北京德恒律师事务所

(二)申报文件

点击日期查看官方原文;保留各次披露版本,附件不转存本站。