（一）基本信息
- 公司全称
- 有研半导体硅材料股份公司
- 行业类别
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 上市标准
- 注册地
- 北京
有研半导体硅材料股份公司
审核进度
受理2021-12-28
问询2022-01-24
上市委2022-06-28
提交注册2022-07-26
注册结果2022-09-14
发行上市未取得明确日期
中介机构
- 会计师事务所
- 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）
- 保荐机构
- 中信证券股份有限公司
- 律师事务所
- 北京德恒律师事务所
（二）申报文件
点击日期查看官方原文；保留各次披露版本，附件不转存本站。
| 披露文件 | 申报稿 | 上会稿 | 注册稿 |
|---|---|---|---|
| 招股说明书 | |||
| 发行保荐书 | |||
| 上市保荐书 | |||
| 审计报告 | |||
| 法律意见书 |
（三）问询回复
| 序号 | 文件名称 | 日期 |
|---|---|---|
| 1 | 8-2 会计师回复意见（一） | 2022-03-23 |
| 2 | 8-3 补充法律意见书（一） | 2022-03-23 |
| 3 | 8-1 发行人及保荐机构关于发行注册环节反馈意见落实函的回复 | 2022-09-19 |
| 4 | 8-1 发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复 | 2022-06-21 |
| 5 | 8-1-1 发行人及保荐机构回复意见（2021年年报数据更新版） | 2022-06-09 |
| 6 | 8-3 补充法律意见书（四） | 2022-07-22 |
| 7 | 8-2-1 申报会计师回复（2021年年报数据更新版） | 2022-06-09 |
| 8 | 8-1 发行人及保荐机构关于上市委会议意见落实函的回复 | 2022-07-22 |
| 9 | 8-2-2 申报会计师回复（二） | 2022-06-09 |
| 10 | 8-3 补充法律意见书（二） | 2022-06-09 |
| 11 | 8-2 申报会计师关于发行注册环节反馈意见落实函回复 | 2022-09-19 |
| 12 | 8-1-2 发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复 | 2022-06-09 |
| 13 | 8-1 发行人及保荐机构关于上市委上市委会议落实意见的回复 | 2022-07-22 |
| 14 | 8-1 发行人及保荐机构回复意见 | 2022-03-23 |
| 15 | 8-3 补充法律意见书（五） | 2022-09-19 |
（四）审核通知
| 进度类别 | 文件名称 | 日期 |
|---|---|---|
| 上市委会议公告 | 科创板上市委2022年第54次审议会议公告 | 2022-06-21 |
| 上市委会议结果 | 科创板上市委2022年第54次审议会议结果公告 | 2022-06-28 |
来源：上海证券交易所 · 最后观察时间：2026-09-14。官方公开来源采集；响应快照和来源记录已在采集库留档。