（一）基本信息
- 公司全称
- 盛合晶微半导体有限公司
- 行业类别
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 上市标准
- 注册地
- 境外
盛合晶微半导体有限公司
审核进度
受理2025-10-30
问询2025-11-14
上市委2026-02-24
提交注册2026-02-25
注册结果2026-03-05
发行上市未取得明确日期
中介机构
- 保荐机构
- 中国国际金融股份有限公司
- 律师事务所
- 上海市锦天城律师事务所
- 会计师事务所
- 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
（二）申报文件
点击日期查看官方原文；保留各次披露版本，附件不转存本站。
| 披露文件 | 申报稿 | 上会稿 | 注册稿 |
|---|---|---|---|
| 招股说明书 | |||
| 发行保荐书 | |||
| 上市保荐书 | |||
| 审计报告 | |||
| 法律意见书 |
（三）问询回复
| 序号 | 文件名称 | 日期 |
|---|---|---|
| 1 | 8-1 发行人及中介机构关于审核问询函的回复 | 2026-01-07 |
| 2 | 8-1 发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复 | 2026-02-01 |
（四）审核通知
| 进度类别 | 文件名称 | 日期 |
|---|---|---|
| 上市委会议公告 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议公告 | 2026-02-10 |
| 上市委会议结果 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议结果公告 | 2026-02-24 |
来源：上海证券交易所 · 最后观察时间：2026-09-14。官方公开来源采集；响应快照和来源记录已在采集库留档。