(一)基本信息
- 公司全称
- 北京通美晶体技术股份有限公司
- 行业类别
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 上市标准
- 注册地
- 北京
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| 披露文件 | 申报稿 | 上会稿 | 注册稿 |
|---|---|---|---|
| 招股说明书 | |||
| 发行保荐书 | |||
| 上市保荐书 | |||
| 审计报告 | |||
| 法律意见书 |
| 序号 | 文件名称 | 日期 |
|---|---|---|
| 1 | 8-3 补充法律意见书(二) | 2022-06-17 |
| 2 | 8-1-1 发行人及保荐机构回复意见 | 2022-04-18 |
| 3 | 8-3 补充法律意见书(三) | 2022-07-05 |
| 4 | 8-1 发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复 | 2022-07-05 |
| 5 | 8-2-1会计师回复意见 | 2022-04-18 |
| 6 | 8-4-5 发行人及保荐机构关于首轮审核问询函的回复的修订说明 | 2022-07-05 |
| 7 | 8-2 会计师第二轮回复意见 | 2022-06-17 |
| 8 | 8-3-1 补充法律意见书(一) | 2022-04-18 |
| 9 | 8-2 会计师关于审核中心意见落实函的回复 | 2022-07-05 |
| 10 | 8-4-6 发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复的修订说明 | 2022-07-05 |
| 11 | 8-1 发行人及保荐机构第二轮回复意见 | 2022-06-17 |
| 进度类别 | 文件名称 | 日期 |
|---|---|---|
| 上市委会议公告 | 科创板上市委2022年第59次审议会议公告 | 2022-07-05 |
| 上市委会议结果 | 科创板上市委2022年第59次审议会议结果公告 | 2022-07-12 |