北京通美晶体技术股份有限公司

上交所 / 科创板终止注册受理日期:2022-01-10更新日期:2026-07-08计划募资:未披露

审核进度

受理2022-01-10
问询2022-02-09
上市委2022-07-12
提交注册2022-08-01
注册结果未取得明确日期
发行上市未取得明确日期

(一)基本信息

公司全称
北京通美晶体技术股份有限公司
行业类别
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市标准
注册地
北京

中介机构

保荐机构
国泰海通证券股份有限公司
律师事务所
北京市金杜律师事务所
会计师事务所
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)

(二)申报文件

点击日期查看官方原文;保留各次披露版本,附件不转存本站。

披露文件申报稿上会稿注册稿
招股说明书
发行保荐书
上市保荐书
审计报告
法律意见书

(三)问询回复