北京天科合达半导体股份有限公司

上交所 / 科创板终止受理日期:2020-07-14更新日期:2020-10-16计划募资:未披露

审核进度

受理2020-07-14
问询2020-08-11
上市委未取得明确日期
提交注册未取得明确日期
注册结果未取得明确日期
发行上市未取得明确日期

(一)基本信息

公司全称
北京天科合达半导体股份有限公司
行业类别
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市标准
注册地
北京

中介机构

会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
保荐机构
国开证券股份有限公司
律师事务所
国浩律师(杭州)事务所

(二)申报文件

点击日期查看官方原文;保留各次披露版本,附件不转存本站。