（一）基本信息
- 公司全称
- 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
- 行业类别
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 上市标准
- 注册地
- 浙江
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
审核进度
受理2022-08-29
问询2022-09-26
上市委未取得明确日期
提交注册未取得明确日期
注册结果未取得明确日期
发行上市未取得明确日期
中介机构
- 保荐机构
- 海通证券股份有限公司
- 会计师事务所
- 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
- 律师事务所
- 国浩律师（杭州）事务所
（二）申报文件
点击日期查看官方原文；保留各次披露版本，附件不转存本站。
| 披露文件 | 申报稿 | 上会稿 | 注册稿 |
|---|---|---|---|
| 招股说明书 | — | — | |
| 发行保荐书 | — | — | |
| 上市保荐书 | — | — | |
| 审计报告 | — | — | |
| 法律意见书 | — | — |
（三）问询回复
| 序号 | 文件名称 | 日期 |
|---|---|---|
| 1 | 8-2 会计师关于审核问询函的回复 | 2023-06-30 |
| 2 | 8-3 补充法律意见书（一） | 2022-11-29 |
| 3 | 8-1 发行人及保荐机构关于审核问询函的回复 | 2023-06-30 |
| 4 | 8-1 发行人及保荐人关于审核问询函的回复 | 2023-12-27 |
| 5 | 8-2 会计师关于审核问询函的回复 | 2023-12-27 |
| 6 | 8-3 补充法律意见书（三） | 2023-06-30 |
| 7 | 8-2 会计师关于审核问询函的回复 | 2022-11-29 |
| 8 | 8-1 发行人及保荐机构关于审核问询函的回复 | 2022-11-29 |
| 9 | 8-3 补充法律意见书（五） | 2023-12-27 |
（四）审核通知
| 进度类别 | 文件名称 | 日期 |
|---|---|---|
| 终止审核通知 | 关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定 | 2024-07-03 |
来源：上海证券交易所 · 最后观察时间：2026-09-14。官方公开来源采集；响应快照和来源记录已在采集库留档。